銅排滿搭接和半搭接哪個(gè)合適的爭(zhēng)論由來(lái)已久，本文就聊聊這個(gè)話題。在這里首先告訴大家結(jié)論：在導(dǎo)體材料、緊固力矩、鍍層相同的情況下，滿搭接與半搭接的接觸電阻相差無(wú)幾。
自從霍姆開(kāi)創(chuàng)電接觸理論以來(lái)，人們對(duì)固定連接(如導(dǎo)體螺栓連接)、移動(dòng)接觸(動(dòng)靜觸頭接觸)、導(dǎo)通可靠性(低電壓電流觸頭接觸)等各種電氣接觸的研究持續(xù)不斷，研究成果也在各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
導(dǎo)體滿搭接和半搭接如下圖所示：
圖1 導(dǎo)體滿搭接和半搭接
載流導(dǎo)體的搭接面從微觀上講，有效搭接面占整個(gè)搭接面的比例實(shí)際很小，我們看到好像是“面接觸”，實(shí)際上是很多個(gè)微小的接觸點(diǎn)在接觸，電流就是通過(guò)這些接觸點(diǎn)來(lái)流動(dòng)，見(jiàn)圖2。
圖2 表面接觸和有效接觸面積
接觸面積取決于觸頭相互加壓的程度(即觸頭壓力或螺栓擰緊力矩)、觸頭表面狀態(tài)和導(dǎo)體材料的硬度。
國(guó)內(nèi)外很多的教材和公開(kāi)資料的研究結(jié)果都顯示：當(dāng)銅排的搭接長(zhǎng)度L與銅排的厚度b比例超過(guò)5以后，接觸電阻趨于穩(wěn)定，不會(huì)隨著搭接面的增加而明顯減小，見(jiàn)圖3和圖4。圖3材料來(lái)源于國(guó)際銅業(yè)協(xié)會(huì)的技術(shù)資料《Copper for Busbars - Guidance for Design and Installation(Publication 22)》。
圖3 接觸電阻與搭接面的關(guān)系
圖4 銅排半搭接方式
所以在導(dǎo)體材料、緊固力矩、鍍層相同的情況下，滿搭接與半搭接的接觸電阻相差無(wú)幾。
在MTZ框架斷路器樣本中，安裝示意圖中顯示的半搭接并不是沒(méi)有理論依據(jù)，而且這樣的搭接方式是要通過(guò)GB/T14048.2/IEC60947-2標(biāo)準(zhǔn)中的端子溫升試驗(yàn)驗(yàn)證。
相對(duì)于導(dǎo)體搭接面積，我們更應(yīng)該關(guān)注在搭接前導(dǎo)體表面的清潔工作，和緊固力矩的大小控制，以及緊固之后的標(biāo)記工作，這樣才能保證長(zhǎng)期穩(wěn)定的接觸電阻和低溫升。
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